Sistema sa Mikropono sa Komperensya nga HUAIN Wired Discussion Dual Diaphragm Pickup HY-6210C HY-6210D HY-6210CK HY-6210DK

Teknolohiya sa DSP/DDOV

- Abansado ug lig-on nga "IRIN" chip, teknolohiya sa digital conference nga DSP/DDOV, pagpadala ug pagproseso sa digital signal;

Maalamon nga pag-ila sa audio

Doble nga disenyo sa backup

- Mapalapad aron suportahan ang hand in hand meeting ug phantom power dual system audio signal output sa samang higayon, makadoble sa garantiya sa audio signal;

Disenyo sa Stencil sa Pickup

- Zinc-aluminum alloy microphone pole, talagsaon nga lungag ug one-piece pickup stencil design, tukma nga makakontrol sa anggulo sa pickup, aron malikayan ang acoustic feedback ug whistling, aron suportahan ang dual-pickup head lateral array technology;

Lawas sa zinc alloy

- Ang lawas hinimo sa puro zinc alloy, ang base finishing one-piece molding, anodic oxidation process;

Daghang pamaagi sa koneksyon

- Gisuportahan ang one-line, splitter box, T-head ug ring handrail ug uban pang mga pamaagi sa koneksyon, adunay propesyonal nga 8-core o CAT5 cable, ang alambre gamit ang tibuok linya sa aluminum foil, water line shielding, aron epektibong malikayan ug mapugngan ang linya sa electromagnetic interference;

4 ka mga mode sa komperensya

- Pinaagi sa PC conference management software aron suportahan ang aplikasyon sa speak mode, queuing mode, gitugotan sa kompyuter ang mode, speaking time limit mode

Super nga abilidad sa pagbatok sa pagpanghilabot

- Uban sa super anti-interference nga abilidad, epektibo niini nga ma-isolate ang mga cell phone, radio wave, Bluetooth, WiFi ug uban pang signal interference, ug dili gyud makahatag og kasaba kung motawag;