HUAIN Capacitive Conference System Discussion Dual Diaphragm Pickup HY-621D

Ang paggamit sa digital DSP audio processing chip conference technology aron makab-ot ang digital signal transmission ug processing;

nga adunay function nga dili masudlan sa tubig, aron mapugngan ang epekto sa pagsabwag sa tsa sa normal nga paggamit sa kagamitan;

Disenyo sa panagway

- Ang base hinimo sa taas nga kalidad nga zinc alloy nga nagproseso sa one-piece molding, ang nawong walay mga tinahian, walay mga lungag sa tornilyo;

- Nagsagop sa zinc-aluminum alloy microphone pole, built-in nga dual-diaphragm high-fidelity pickup head, adjustable tilt angle;

Function nga dili masudlan sa tubig

- Malikayan ang proseso sa miting sa tsa nga pagsabwag makaapekto sa normal nga paggamit sa kagamitan;

Poste sa mikropono

- Nasangkapan og 32500 diameter nga 0.4mm high-density sound dry hole, ug ang densidad mas ubos kay sa likido, aron mapaayo ang signal-to-noise ratio sa samang higayon epektibo usab nga mapugngan ang pagsulod sa likido;

Teknolohiya sa estatikong pag-inusara

- Gidisenyo gamit ang abante nga teknolohiya sa static isolation, malikayan niini ang static electricity bisan sa mga uga nga palibot ug lugar;

Kusog nga teknolohiya nga kontra-panghilabot

- Pagsagop sa lig-on nga digital nga teknolohiya nga kontra-panghilabot aron masiguro nga ang mga kagamitan sa lugar dili makabalda sa mga signal sa cellphone, Bluetooth, radyo, WiFi ug uban pa;